图书：《巨峰科技-半导体工艺》

文章：臭氧在湿法加工中的先进作用

编号：JFKJ-21-341

氧化膜沉积

？臭氧在使用过程中会产生，很容易转化为氧气。 IMEC 开发了一种 A 晶圆清洗工艺，其表现出比广泛使用的 RCA 清洗更好或相当的性能。这种新的清洁工艺可??以在不使用硫酸或二盐酸的情况下将臭氧溶解在去离子水或纯水中。并显着减少 RCA 清洁步骤的数量。

实现单晶圆湿法清洗的渐进步骤

？如果要求是高浓度和高流动性，该技术可以应对未来的挑战。然而，当考虑单芯片应用时，可能不需要这种灵活性。相反，更小的系统和更低的流速会令人满意——LIQUOZON 的Christiane Gottschalk 拥有一个灵活的产品市场，说\cn vide 范围涵盖臭氧浓度和流速

？采用专为LIQUOZON残留物开发的高效接触器，实现在一体化臭氧破坏装置中将高臭氧浓度气体重新转化为O2。另一个区别是 SEMOZON 臭氧发生技术，它通过本地控制产生最高纯度的臭氧气体。并且在闭环浓度控制的帮助下，它可以在\ariablc的流速下提供稳定的臭氧浓度。因此，它非常适合在工艺配方固定的制造工艺中使用，但也适用于需要广泛灵活性的加工。

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臭氧输水系统

？该子系统旨在提供最高浓度的溶解臭氧 - 从 5-90 ppm 到高纯度半导体和平板应用，例如湿晶片清洁、光刻胶剥离、污染物去除、表面调节和氧化物生长。臭氧是许多工艺化学品的环保替代品。子系统的使用降低了有毒化学品的消耗和处置成本。 LIQUOZON 系统的闭环控制与智能电气接口相结合，以可变流量向多个工具输送超洁净臭氧水。